耐溫接近開關材料性能分析

　　耐溫接近開關裝置中使用的材料有溫度，這可能是其使用中的重要考慮因素。接近開關元件通常包含鉑絲或薄膜，陶瓷外殼和陶瓷水泥或玻璃，以密封元件并支撐元件線。一般來說，鉑元件可以暴露在達1200度的溫度下。也可以使用材料，但材料的溫度范圍比鉑很多。

　　1.將接近開關元件連接到讀出或控制儀器的導線，通常由諸如鎳，鎳合金，鍍錫銅，鍍銀銅或鍍鎳銅的材料制成。導線絕緣也直接影響可以暴露的溫度。將接近開關元件放入工藝中還需要仔細選擇材料。

常見的方法是將接近開關元件和連接的導線插入封閉的金屬管中，用振動阻尼和傳熱材料填充導管，并用環(huán)氧樹脂密封管的開口端或陶瓷水泥常用于金屬管由不銹鋼制成。振動阻尼和傳熱材料在溫度范圍內變化很大，一般選擇以基于大預期工作溫度提供佳性能。環(huán)氧密封化合物通常不會在400-500度以上使用。陶瓷水泥可以暴露在2000度的溫度下，

　　2.鉑中有溫度能力的材料通常是將接近開關元件連接到儀器的導線和絕緣層。提供兩種結構溫和溫。在溫結構中，絕緣的鎳或鍍銀銅線與環(huán)氧樹脂密封一起使用。溫結構通常使用玻璃纖維絕緣的鍍鎳銅線和溫度為900-1200度的陶瓷水泥。硅的電阻也隨溫度而變化，接近開關基于硅半導體，的有用溫度通常在-55度至150度。接近開關可以組裝成類似于熱敏電阻中使用的浸沒式封裝，但也可以表面安裝。

　　3.熱敏電阻由到半導體晶片或芯片的引線組成。晶圓和連接用環(huán)氧樹脂或玻璃覆蓋。由于使用的材料，熱敏電阻通常額定使用范圍為-100度至300度。熱敏電阻僅在其溫度范圍的一部分內有正溫度系數。由于熱敏電阻元件通常相當小，一毫米或兩毫米，因此可用于各種熱傳感封裝。耐溫接近開關通常用于將熱敏電阻元件定位在諸如空氣，水，燃料或冷卻劑的介質中。在一些空氣應用中，熱敏電阻元件可以直接暴露在空氣中。在應用中，元件被包裝在密封管或殼體中以保護其免受介質的影響。